鋁基碳化硅它是一種陶瓷和金屬鋁復合材料的簡稱,這種復合材料充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁它們兩者之間的不同優勢,這種鋁基碳化硅復合材料具有恨高的導熱性、熱膨脹系數低、耐高溫、散熱性能好、耐磨損、高強度、高硬度等這些綜合優異性能,鋁基碳化硅是新一代電子封裝材料的佼佼者。鋁基碳化硅復合材料滿足了封裝的輕便化、以及高密度化等這些加工的需求,這種材料非常適合用于航空、航天、高鐵及微波等高科技術領域中,并且這種材料隨著新能源汽車的發展,鋁碳化硅具有很大的市場潛力。鈞杰陶瓷主要是以加工鋁基碳化硅為主,鈞杰陶瓷可以根據客戶提供的就加工圖紙和需求,來設置合適的加工工藝,我們公司專注于產品的質量和需求,并且加工設備以及加工工藝也是一流的,如果各位朋友想找我們鈞杰陶瓷合作的話可以直接聯系我們,鈞杰陶瓷加工廠:134 128 56568(微信號)
根據鋁基碳化硅的含量來說我們可以分為低、中、高體積分數,其中鋁基碳化硅電子材料的應用以高體積分數為主,現在最常用的有AlSiC7、AlSiC8系列。鋁基碳化硅復合材料的主要應用有IGBT(絕緣柵雙極晶體管)模塊封裝;
鋁基碳化硅功率微波模塊封裝;光電轉換器,以及激光二極管、發光二極管的封裝;微處理器蓋板及散熱器;各種形狀復雜的集成電路封裝管殼件;這種鋁基碳化硅復合材料同時還可作為結構件應用到發動機活塞環上、和汽車輪轂、直升機配件等,并且它還可用作剎車材料、紡織機砂輪等應用領域。
目前美國CPS公司和日本DENKA化學株氏會社是世界上規模最大的生產,鋁碳化硅基板產品的兩家企業,它占據了全球鋁基碳化硅行業絕大部分的市場份額。國內于2013年實現了鋁基碳化硅技術全新的突破,現在隨著新能源汽車的發展,國內對鋁基碳化硅復合材料的需求不斷增加,其中2018年國內鋁基碳化硅市場增速達到57.2%。
新思界產業研究員認為,隨著電子制造技術不斷進步和發展,第一、二代材料現在很難滿足于當代電子封裝的需求,以鋁基碳化硅及鋁硅為代表的第三代封裝材料已成為主流,預計2023年國內鋁碳化硅復合材料的市場規模將達到7.4億元。鈞杰陶瓷還能根據客戶提供的圖紙,和加工需求,來進行加工定制。并且鈞杰陶瓷加工出來的產品基本上是沒有出現什么問題的,客戶也是比較滿意的,想要找鈞杰陶瓷加工制做陶瓷產品的話,可以聯系鈞杰陶瓷:134 128 56568(微信號)。